商品型号: DB333J3AD25H200D9R
制造厂商: Carli(台湾凯励)
封装规格: Through Hole,P=15mm
商品毛重: 2.20g
商品编号: CY433670
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:33nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:1kV Through Hole,P=15mm 18X13X6.5mm
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价格
1+
¥2.3405
10+
¥2.2855
30+
¥2.2284
100+
¥2.1713
500+
¥2.1142
1000+
¥2.0571
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 聚酯薄膜电容 | |
脚间距(mm) | 15 | |
精度 | ±5% | |
容值 | 33nF | |
额定直流耐压DC | 1kV | |
工作温度 | -40℃ ~ +105℃ |
DB333J3AD25H200D9R由Carli(台湾凯励)设计生产,在芯云购商城现货销售,DB333J3AD25H200D9R价格参考¥2.340500。Carli(台湾凯励)DB333J3AD25H200D9R封装/规格:Through Hole,P=15mm,工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:33nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:1kV Through Hole,P=15mm 18X13X6.5mm
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