商品型号: MKP1848530704K2
制造厂商: VISHAY(威世)
封装规格: Through Hole,P=27.5mm
商品毛重: 8.20g
商品编号: CY238660
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:3uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:700V
数量
价格
1+
¥2.2568
10+
¥2.1926
30+
¥2.1284
100+
¥2.0642
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
精度 | ±5% | |
额定直流耐压DC | 700V | |
工作温度 | -40℃ ~ +85℃ |
MKP1848530704K2由VISHAY(威世)设计生产,在芯云购商城现货销售,MKP1848530704K2价格参考¥2.256800。VISHAY(威世)MKP1848530704K2封装/规格:Through Hole,P=27.5mm,工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:3uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:700V
手机版:MKP1848530704K2
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