商品型号： DSC6083CE2A-032K768
制造厂商： MICROCHIP(美国微芯)
封装规格： DFN-4
商品毛重： 1.00g
商品编号： CY202096
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥2.0148
200+
￥2.0111
500+
￥2.0074
1000+
￥2.0037
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售MCU |
DSC6083CE2A-032K768由MICROCHIP(美国微芯)设计生产,在芯云购商城现货销售,DSC6083CE2A-032K768价格参考￥2.014800。MICROCHIP(美国微芯)DSC6083CE2A-032K768封装/规格：DFN-4,
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