商品型号： THGBMJG8C2LBAIL
制造厂商： TOSHIBA(东芝)
封装规格： P-WFBGA153
商品毛重： 1.00g
商品编号： CY698071
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥9.0667
200+
￥9.0507
500+
￥9.0347
1000+
￥9.0187
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
THGBMJG8C2LBAIL由TOSHIBA(东芝)设计生产,在芯云购商城现货销售,THGBMJG8C2LBAIL价格参考￥9.066700。TOSHIBA(东芝)THGBMJG8C2LBAIL封装/规格：P-WFBGA153,
手机版：THGBMJG8C2LBAIL
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