商品型号： 70T3719MS166BBG
制造厂商： RENESAS(瑞萨)
封装规格： PBGA-324(19x19)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY492293
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商品描述：
数量
价格
1+
￥1.0353
200+
￥1.0272
500+
￥1.0191
1000+
￥1.011
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
70T3719MS166BBG由RENESAS(瑞萨)设计生产,在芯云购商城现货销售,70T3719MS166BBG价格参考￥1.035300。RENESAS(瑞萨)70T3719MS166BBG封装/规格：PBGA-324(19x19),
手机版：70T3719MS166BBG
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