商品型号： 4DB0226KA3AVG
制造厂商： RENESAS(瑞萨)
封装规格： FCCSP-53(7.5x3)
商品毛重： 0.00g
商品编号： CY401405
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥4.2066
200+
￥4.1562
500+
￥4.1058
1000+
￥4.0529
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 预售芯片 |
4DB0226KA3AVG由RENESAS(瑞萨)设计生产,在芯云购商城现货销售,4DB0226KA3AVG价格参考￥4.206600。RENESAS(瑞萨)4DB0226KA3AVG封装/规格：FCCSP-53(7.5x3),
手机版：4DB0226KA3AVG
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