




商品型号: A/F贴板 D款10.6后两脚无卷边铜壳LCP黑胶6.2反向
制造厂商: 精拓金
封装规格: SMD
商品毛重: 1.20g
商品编号: CY562009
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品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
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品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
| 属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | USB连接器 |
A/F贴板 D款10.6后两脚无卷边铜壳LCP黑胶6.2反向由精拓金设计生产,在芯云购商城现货销售,A/F贴板 D款10.6后两脚无卷边铜壳LCP黑胶6.2反向价格参考¥5.296700。精拓金A/F贴板 D款10.6后两脚无卷边铜壳LCP黑胶6.2反向封装/规格:SMD,
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